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Hinweis zur Herausgabe von Informationen über Wärmeleitpads

Wir erhalten gelegentlich Anfragen nach der genauen Dicke der Wärmeleitpads, die in unseren Laptops bei CPU, GPU und der Stromversorgung (MOSFET) verwendet werden. Auch wenn wir das Interesse an der Pflege des eigenen Geräts nachvollziehen können, haben wir uns bewusst dagegen entschieden, diese Werte offenzulegen. In diesem Artikel erläutern wir die Hintergründe dieser Entscheidung und zeigen empfohlene, sichere Alternativen auf.

Mögliche Risiken

1. Fehlende fachgerechte Vorgehensweise und Validierung im DIY-Bereich

Erfahrungen mit Desktop-PCs oder älteren Laptopmodellen sind nicht gleichzusetzen mit der Arbeit an hochintegrierten, leistungsstarken Gaming-Laptops mit hoher Bauteildichte. Eine Fehleinschätzung der Risiken kann zu irreversiblen Schäden führen.

Eine fachgerechte thermische Wartung erfordert die richtige Kombination aus geeignetem Werkzeug (z. B. Drehmomentschraubendrehern), validierten Materialien und praktischer Erfahrung mit Montagetoleranzen und dem Verhalten von Kühlplatten.

Endkunden haben in der Regel keinen Zugang zu Wärmeleitmaterialien in OEM-Qualität und unterschätzen häufig die mechanische Sensibilität großflächiger, kombinierter Heatpipe-Designs. Ohne einen standardisierten und kontrollierten Ablauf können bereits kleine Fehler – wie ungleichmäßiger Anpressdruck, zu starkes Anziehen von Schrauben oder das Verrutschen eines Pads um nur einen Millimeter – die langfristige Zuverlässigkeit des Kühlsystems beeinträchtigen.

2. Die Pad-Dicke ist kein ausreichender Referenzwert

Wärmeleitpads lassen sich nicht allein anhand ihrer Dicke beurteilen. Ihre Leistungsfähigkeit hängt von mehreren Faktoren ab:

  • Härtegrad bzw. Kompressibilität unter Druck
  • Materialeigenschaften (Wärmeleitfähigkeit, Alterungsbeständigkeit)
  • Anpressdruck und mechanische Toleranzen
  • Bauteilhöhen und Oberflächenbeschaffenheit

Selbst bei bekannter Dicke kann der Einsatz eines Nachrüst-Pads mit falscher Kompressibilität zu unzureichendem Wärmekontakt, ungleichmäßiger Druckverteilung oder sogar zu mechanischen Schäden führen. In bestimmten Zonen oder Modellen kommt zudem „Thermal Putty“ zum Einsatz, der nicht durch herkömmliche Pads ersetzt werden kann.

3. Kombinierte CPU+GPU-Heatpipe-Designs sind besonders anspruchsvoll

Moderne Hochleistungs-Laptops verfügen über große, integrierte Kühleinheiten. Eine minimale Verformung einer einzelnen Heatpipe kann bereits die Kontaktfläche sowohl zur CPU- als auch zur GPU-Kühlplatte beeinträchtigen. Der Aufwand und die Präzision, die hier erforderlich sind, übersteigen deutlich den Austausch eines GPU-Pads auf einem Desktop-PC.

Ein System kann nach einem Repaste scheinbar normal funktionieren und sogar verbesserte CPU-/GPU-Temperaturen zeigen – während gleichzeitig unsichtbare Komponenten wie VRMs oder ICs unter unzureichendem Wärmekontakt leiden. Dies kann zu schleichender, irreparabler Schädigung führen – teilweise erst Wochen oder Monate nach dem Eingriff.

4. Haftungs- und Supportverantwortung

Das Veröffentlichen technischer Details zu Wärmeleitpads würde eine Vielzahl an Supportfällen nach sich ziehen. Wir wären gezwungen, verschiedenste benutzergewählte Materialien und Modifikationen zu prüfen, Fehleranalysen durchzuführen, Rückfragen zu beantworten und möglicherweise Unterstützung bei Schadensfällen zu leisten – was wir realistisch und verantwortungsvoll nicht leisten können.

Siehe auch: Garantiehinweis zum Neuauftragen der Wärmeleitpaste

Abwägung zwischen „Recht auf Reparatur“ und Risiko-Nutzen-Verhältnis

Wir unterstützen grundsätzlich dein Recht auf Reparatur. Du kannst dein System öffnen, Komponenten erkunden, SSDs und RAM aufrüsten sowie WLAN-Module und Akkus austauschen. Zu diesem Zweck stellen wir FAQ-Artikel, Service Manuals und Support-Kanäle zur Verfügung.

Bei Eingriffen in das Kühlsystem ist die Fehleranfälligkeit jedoch deutlich höher – und die möglichen Folgeschäden ebenso. Daher sehen wir uns nicht verpflichtet, potenziell riskante Eingriffe durch die Weitergabe von Informationen zu unterstützen, die im schlimmsten Fall zu Hardwareschäden führen können.

Unsere klare Empfehlung lautet daher: Im Zweifelsfall einfach einsenden.

Empfohlene Vorgehensweise

1. Kühlsystem reinigen

Bevor du ein Repaste in Betracht ziehst, folge bitte unserer Anleitung zur Reinigung von Lüftern und Kühlkörpern (ohne Ausbau von Lüftern oder Kühlmodul), um eventuelle Staubablagerungen zu entfernen, die die Kühlleistung beeinträchtigen könnten.

2. Sensordaten erfassen, um das thermische Verhalten zu analysieren

Nutze HWiNFO64 zur Protokollierung von Temperaturwerten während CPU- und GPU-Stresstests (z. B. Cinebench, FurMark), wie in den folgenden Artikeln beschrieben:

  • Wie kann ich feststellen, ob Leistung und Temperatur meines Systems innerhalb der Erwartungen liegen?
  • Sensor-Logging (CSV-Datei) mit HWiNFO64 zur Unterstützung von technischen Anfragen

3. Professionellen Service in Anspruch nehmen

Wenn sich thermische Auffälligkeiten im Logfile bestätigen lassen, empfehlen wir unseren freiwilligen Gerätecheck. Dieser Service umfasst Reinigung und Erneuerung der Wärmeleitpaste – auch außerhalb der Garantiezeit. Alle Arbeiten erfolgen mit Originalmaterialien und nach validierten Verfahren.

Mehr erfahren: Einsendung für freiwilligen Geräte-Check-Up