SCHENKER ELEMENT 16 (E26): Erweiterte Produktinformationen

Einführung

Mit diesem Deep Dive möchten wir einen detaillierten Blick hinter die Kulissen des SCHENKER ELEMENT 16 werfen.

Wie leicht lässt sich das Gerät öffnen und warten? Welche Baugruppen können separat ausgetauscht werden? Welche Komponenten lassen sich später aufrüsten? Und wie weit kann ein Laptop so konstruiert werden, dass möglichst viele Teile auch über zukünftige Generationen hinweg weiterverwendet werden können?

Wir erklären auch, warum bestimmte technische Entscheidungen getroffen wurden, welche Kompromisse dahinterstehen und wo die Grenzen des Konzepts liegen.

Das (semi-)modulare Grundkonzept

Wie weit geht die Modularität wirklich?

Für eine klare Einordnung unterscheiden wir zwischen drei Begriffen:

• Austauschbar: Zugang und Ausbau sind ohne irreversible Eingriffe in umliegende Baugruppen möglich. Typische Service-Materialien wie Klebestreifen müssen dabei mitunter erneuert werden.
• Modular: Eine Funktion ist in einer klar abgegrenzten, separat austauschbaren Baugruppe zusammengefasst.
• Aufrüstbar: Ein austauschbares Bauteil kann durch eine kompatible Variante mit höherer Leistung, Kapazität oder erweitertem Funktionsumfang ersetzt werden.

Beispiel: Die Tastatur ist eine separat austauschbare Baugruppe und damit nach unserer Definition modular. Sie ist aufgrund zusätzlicher Klebestreifen zur mechanischen Stabilisierung jedoch nicht für einen häufigen Wechsel vorgesehen.

Auch bei den links- und rechtsseitigen Anschlüssen des Laptops (im weiteren Text: I/O-Ports bzw. I/O-Boards; I/O steht für Input/Output) sind der Modularität Grenzen gesetzt. Die Anschlüsse lassen sich nicht einzeln herausziehen. Stattdessen bilden alle Anschlüsse auf der linken beziehungsweise rechten Seite jeweils eine gemeinsame Platine. Das reduziert die Anzahl zusätzlicher Schnittstellen und mechanischer Übergänge, ermöglicht bei einem Portdefekt aber dennoch den Austausch einer wesentlich kleineren und günstigeren Baugruppe anstelle des gesamten Mainboards.

Das Display ist ebenfalls reparierbar, aber nicht im gleichen Sinne modular wie die I/O-Boards. Der Displayrahmen und das Panel verwenden teilweise Stretch-Release-Klebestreifen. Diese lassen sich bei fachgerechter Demontage entfernen, sind aber nicht auf häufiges Öffnen ausgelegt.

Wie ist die Unterschale befestigt?

Die Unterschale kommt vollständig ohne Schrauben aus. Ein mechanischer Schieber entriegelt einen Schnellverschluss. Anschließend wird die gesamte Unterschale parallel zum Gehäuse nach vorn geschoben.

Dabei lösen sich zahlreiche Führungsschienen und Haltenasen gleichzeitig aus ihren Gegenstücken. Nach dieser linearen Bewegung lässt sich die Unterschale ohne Widerstand abheben. Umgekehrt wird sie beim Schließen zunächst in die Führungen eingesetzt, zurückgeschoben und anschließend verriegelt.

Dieser Aufbau unterscheidet sich von den meisten klassischen Laptop-Unterschalen. Dort müssen zunächst mehrere Schrauben entfernt und anschließend rund um das Gehäuse zahlreiche Clips gelöst werden. Je nach Konstruktion benötigt man dafür ein Kunststoffwerkzeug, muss einen geeigneten Ansatzpunkt finden und die Haltenasen nacheinander öffnen. Dabei können Clips, Oberflächen oder Öffnungswerkzeuge verschleißen.

Beim ELEMENT 16 entfällt dieser Arbeitsschritt. Es muss weder gehebelt noch mit Kraft an einer Ecke gezogen werden. Das erleichtert nicht nur das erste Öffnen, sondern soll auch wiederholte Wartungsvorgänge ermöglichen, ohne die mechanischen Verbindungen schrittweise abzunutzen.

Automatische Trennung des Akkus beim Öffnen

Beim Abnehmen der Unterschale unterbricht das ELEMENT 16 automatisch die Stromversorgung vom Akku zum Mainboard. Der Akku muss deshalb vor normalen Wartungsarbeiten nicht zuerst manuell abgesteckt werden.

Die Erkennung erfolgt über einen sog. "Hall-Sensor" am Rand des Mainboards und einen magnetischen Marker in der Unterschale. Ein Hall-Sensor erkennt das Vorhandensein eines Magnetfelds. Wird die Unterschale entfernt, verändert sich dieses Signal und die Steuerelektronik schaltet die Akkustromversorgung des Mainboards ab.

Der Mechanismus arbeitet unabhängig von Windows, BIOS-Einstellungen oder dem aktuellen Betriebszustand des Betriebssystems. Er senkt damit das Risiko, bei einem RAM-, SSD- oder WLAN-Upgrade versehentlich einen Kurzschluss auszulösen.

Für Diagnosearbeiten kann es notwendig sein, das Gerät bei abgenommener Unterschale zu starten. In diesem Fall lässt sich die geschlossene Unterschale simulieren, indem ein kleiner Magnet über dem auf dem Mainboard markierten Sensor "Hall Case" positioniert wird.

Diese Überbrückung ist ausschließlich für erfahrene Anwender und Servicepersonal vorgesehen. Sobald der Sensor einen geschlossenen Zustand erkennt, liegt wieder Akkuspannung am Mainboard an. Die automatische Trennung ersetzt außerdem keine üblichen Vorsichtsmaßnahmen zum Schutz vor elektrostatischer Entladung.

Verschraubte Verbindungen zu den I/O-Boards

Die wichtigsten Verbindungen zwischen Mainboard und seitlichen I/O-Boards verwenden flexible Leiterplatten, sogenannte FPCs. FPC steht für "Flexible Printed Circuit". Im Gegensatz zu einem einfachen FFC-Flachbandkabel können Leiterbahnen und Kontaktflächen dabei gezielt auf einer flexiblen Leiterplatte geführt werden.

Die FPC-Verbindungen zu den I/O-Boards werden nicht nur eingesteckt, sondern zusätzlich mechanisch verschraubt. Dies sorgt für einen definierten Sitz und vermeidet, dass eine fragile Kunststoffverriegelung bei jedem Ausbau erneut belastet werden muss.

Klassische FFC-Kabel kommen weiterhin dort zum Einsatz, wo sie sinnvoll sind, etwa bei Tastatur und Touchpad. Diese bestehen aus parallel geführten Leitern in einer flachen Trägerfolie und werden über kompakte Steckverbinder angeschlossen.

Separater innerer Stützrahmen

Ein großer, verschraubter Innenrahmen stabilisiert ungefähr die vordere Hälfte des Gehäuses. Unter diesem Rahmen befinden sich unter anderem das Touchpad, die Lautsprecher und Teile der Kabelführung.

Das Entfernen des Rahmens ist ein zusätzlicher Arbeitsschritt. Dafür schützt er darunterliegende Komponenten und hält sie in einer definierten Position. Nach dem Öffnen der Unterschale liegen somit nicht sofort lose oder nur leicht gesteckte Teile frei.

Die Lautsprecher sind beispielsweise über Elastomer-Elemente vom Gehäuse entkoppelt. Dadurch übertragen sie weniger Vibrationen auf die Oberschale. Der Stützrahmen hält sie gleichzeitig sicher an ihrem Platz, ohne sie starr mit dem Gehäuse zu verschrauben.

Verschraubtes Touchpad

Bei vielen Laptops ist das Touchpad mit der Oberschale vernietet, verschmolzen oder großflächig verklebt. Ein Defekt kann deshalb den Austausch der gesamten Oberschale erforderlich machen.

Beim ELEMENT 16 ist das Touchpad separat verschraubt. Nach dem Entfernen des Innenrahmens lässt es sich als einzelne Baugruppe austauschen.

Wenige unterschiedliche Schraubentypen

Für die internen Baugruppen verwendet das ELEMENT 16 einheitliche Kreuzschlitzschrauben und nur wenige unterschiedliche Schraubenlängen. Dadurch sinkt das Risiko, Schrauben bei der Montage zu verwechseln oder eine zu lange Schraube in einen ungeeigneten Sockel einzusetzen.

Separate Lüfter und Heatpipes

Die beiden Lüfter sind nicht als dauerhaft verbundener Teil des Thermal Modules ausgeführt. Sie lassen sich einzeln ersetzen, ohne gleichzeitig Heatpipes und CPU-Kontaktplatte austauschen zu müssen.

Dünne Dicht- und Polsterstreifen zwischen Lüfter und Kühlkörper führen den Luftstrom gezielt durch die Kühlfinnen. Solche Streifen müssen bei einer Reparatur vorsichtig gelöst und nach Umbau wieder angebracht werden, stellen aber keine dauerhafte Verbindung zwischen Lüfter und Heatpipe-Baugruppe dar.

Tauschbarer Akku

Der 72-Wh-Akku ist nicht verklebt, sondern mit sieben Schrauben befestigt und über einen separaten Steckverbinder mit dem Mainboard verbunden. Er kann deshalb ausgetauscht werden, ohne Klebstoff zu lösen oder andere Gehäuseteile ersetzen zu müssen.

Der Akku füllt den für ihn vorgesehenen Bereich innerhalb des inneren Stützrahmens praktisch vollständig aus. Eine alternative Akkuvariante mit höherer Kapazität ist derzeit nicht geplant.

Die mechanische und elektrische Akku-Schnittstelle soll nach Möglichkeit auch bei zukünftigen Generationen des ELEMENT 16 beibehalten werden. Dies soll ermöglichen, dass ein späteres Modell denselben Akku verwenden kann bzw. dass man ein älteres Modell mit dem Akku eines Nachfolger ausstatten kann.

Blick ins Innere

Hier ein Blick ins Innenleben nach dem Abnehmen der Unterschale:

Die hintere Hälfte wird von Mainboard und Kühlsystem eingenommen. Der Prozessor sitzt zentral unter dem Thermal Module; links und rechts davon liegen die beiden Lüfter. Der Lüfter links im Bild ist etwas größer als der andere. An den beiden äußeren Gehäuseseiten befinden sich die separaten I/O-Boards, welche aus technischen Gründen ebenfalls unterschiedliche Formen haben.

Zwischen Mainboard und I/O-Boards befinden sich die Verbindungskabel, deren Verschraubung hier gut zu erkennen ist. Die breiten dunklen Kabel sind FPCs (Flexible Printed Circuits), welche die Hauptdatenverbindungen tragen. Das weiße FFC-Kabel rechts im Bild ist für den MicroSD-Kartenleser und Audio zuständig.

Unter der CPU befindet sich der SO-DIMM-Slot mit seiner großflächigen, grauen EMI-Abdeckung. Sie schirmt elektromagnetische Störungen des Speichermoduls gegenüber anderen Komponenten ab. Die Abdeckung ist fest mit dem Slot verbunden und lässt sich für den Austausch des RAMs leicht anheben bzw. hochbiegen.

Der Steckplatz selbst liegt darunter. Der integrierte DDR5-Speicher auf dem zweiten Kanal befindet sich auf der gegenüberliegenden Seite des Mainboards und ist in dieser Ansicht nicht sichtbar.

Im nächsten Bild entfernen wir den inneren Stützrahmen und den Akku, um weitere Komponenten offenzulegen:

Unten in der Mitte sitzt das verschraubte Touchpad, links und rechts die beiden Lautsprecher, dazwischen ein schwarz-rotes Audio-Kabel, welches die Lautsprecher verbindet. Das Touchpad bildet eine eigene Baugruppe und ist mit drei Schrauben mit der Oberschale verbunden. Ein FFC-Kabel verbindet das Touchpad mit dem Mainboard, ein EMI-Tape sorgt für die Erdung über einen Metall-Rahmen in der Oberschale. Nach dem Lösen der Schrauben und der Kabel bzw. Tapes lässt das Touchpad aus seiner Halterung entfernen.

Der große interne Stützrahmen erfüllt dabei zwei Aufgaben: Er versteift die vordere Gerätehälfte und hält beziehungsweise schützt gleichzeitig Komponenten wie Lautsprecher und Touchpad. Für Reparaturen lässt er sich vollständig entfernen, wie hier im Bild zu sehen ist.

Modulare I/O-Boards für die Seitenanschlüsse

Eine Besonderheit des SCHENKER ELEMENT 16 (E26) ist die Trennung der seitlichen Anschlüsse vom eigentlichen Mainboard. Die Ports verteilen sich auf zwei separate I/O-Boards - eines auf der linken und eines auf der rechten Seite – und sind mittels einer wartungsfreundlichen Mechanik mit dem Mainboard und dem äußeren Gehäuse verbunden.

Das bringt zunächst einen ganz praktischen Vorteil: Bei einem mechanisch beschädigten Anschluss muss nicht automatisch das gesamte Mainboard ersetzt werden. Je nach Schadensbild genügt der Austausch der wesentlich kleineren seitlichen Platine. Gleichzeitig schafft dieser Aufbau die technische Grundlage dafür, zukünftig alternative Port-Konfigurationen anzubieten.

Wie weit diese Modularität geht, erklären wir im Folgenden.

Wie sind die seitlichen Anschlüsse aufgebaut?

Jede Geräteseite besitzt ein eigenes I/O-Board, auf dem die jeweiligen Anschlüsse zusammengefasst sind. Die Platinen sind jeweils mit drei identischen Schrauben im Gehäuse befestigt.

Die Verbindung zum Mainboard erfolgt über flexible Leiterplattenverbindungen. Auch deren Steckverbindungen sind nicht nur gesteckt, sondern jeweils mit zwei Schrauben (identisch zu den zuvorgenannten drei Schrauben) mechanisch gesichert.

Auf der linken Geräteseite sind aufgrund der umfangreicheren Anschlussausstattung zwei Verbindungskabel zum Laptop erforderlich, auf der rechten Seite nur eine. Insbesondere die beiden Thunderbolt-4-Anschlüsse einschließlich USB Power Delivery und DisplayPort 2.1 stellen hohe Anforderungen an die Signalintegrität und besitzen einen entsprechend isolierten Datenpfad. Der links ebenfalls verbaute Audio-Anschluss und der Micro-SD-Kartenleser teilen sich eine zweite, gemeinsame Anbindung zum Mainboard. Die Anbindung von Thunderbolt geht über ein FPC-Kabel, die von Audio und Kartenleser über FFC.

Die eigentliche Gehäusekante mit den Aussparungen für die Anschlüsse ist über eine separate Kunststoffblende gelöst, welche den äußeren Abschluss bildet und sich vom I/O-Board und dem restlichen Gehäuse trennen lässt. Platine, Port-Blende und übriges Gehäuse sind somit als getrennte Bauteile ausgeführt.

Zwischen einzelnen Komponenten und der Unterschale befinden sich zudem elastische Abstandshalter. Sie sorgen dafür, dass die Bauteile nach dem Schließen des Geräts definiert im Gehäuse sitzen und nicht unmittelbar gegen die Unterschale gedrückt werden.

Welche alternativen I/O-Module sind geplant?

Zum Verkaufsstart wird das SCHENKER ELEMENT 16 ausschließlich mit der serienmäßigen Anschlusskonfiguration angeboten. Es gibt Pläne für alternative I/O-Boards - diese sind aber bisher noch nicht in Serienproduktion (Stand: August 2026).

Das ursprüngliche Plattformkonzept sieht jedoch ausdrücklich vor, die seitlichen Platinen zukünftig auch in anderen Varianten anbieten zu können. Gemeinsam mit Pegatron evaluieren wir verschiedene Konzepte. Welche davon tatsächlich in Serie gehen, hängt von technischer Machbarkeit, Nachfrage und dem Absatzvolumen der gesamten Plattform ab.

Dabei gibt es konstruktionsbedingt klare Grenzen. Die verfügbare Fläche innerhalb des knapp 20 mm hohen Gehäuses ist begrenzt. Ein klassischer RJ45-Ethernet-Anschluss lässt sich beispielsweise nicht sinnvoll in die vorhandene Geometrie integrieren. Auch lassen sich auf der rechten Seite keine weiteren Thunderbolt- oder DisplayPort-Anschlüsse verbauen, weil die rechtseitige FPC-Datenanbindung nicht darauf ausgelegt ist. Die von der CPU ausgehenden Lanes gehen im Mainboard-Design nur nach links, nicht in beide Richtungen. Nur so lies sich der doppelte Thunderbolt-Port auf der linken Seite möglichst platzsparend und kosteneffizient umsetzen.

Bei anderen Varianten sind die Hürden deutlich geringer. Denkbar wäre beispielsweise, vorhandene Funktionen anders zu gewichten - etwa einen zusätzlichen USB-A-Port anstelle des microSD-Kartenlesers anzubieten.

Zum Verkaufsstart des SCHENKER ELEMENT 16 gilt zunächst: Die I/O-Boards sind technisch austauschbar und für unterschiedliche Varianten ausgelegt, alternative Port-Konfigurationen können wir derzeit aber noch nicht anbieten. Die serienmäßige Ausstattung ist mit zweimal Thunderbolt 4, zweimal USB-A, HDMI, microSD und Audio bereits relativ breit aufgestellt.

Umfrage: welche alternativen I/O-Module wünschst du dir?

Wir möchten an dieser Stelle auf eine Umfrage aufmerksam machen. Wir stellen hier konkrete Varianten an möglichen I/O-Ports zur Abstimmung. Damit können wir sowohl unsere eigenen Prioritäten als auch die weitere Entwicklung mit Pegatron an tatsächlicher Nachfrage ausrichten.

• SCHENKER ELEMENT 16: I/O Ports and Future Platform Priorities [Google Forms]

Die Umfrage ist anonym und lässt sich in weniger als 5 Minuten ausfüllen. Es hilft, vorher den o.g. Abschnitt gelesen zu haben. Darin wird erläutert, warum die Vielfalt an möglichen Varianten technischen Einschränkungen unterliegt.

Können eigene bzw. Drittanbieter-Module entstehen?

Prinzipiell ja - allerdings ist das System nicht als frei zugängliches DIY-Ökosystem nach dem Vorbild einzelner steckbarer Port-Module konzipiert.

Ein I/O-Modul des ELEMENT 16 ist eine vollständige Leiterplatte mit mehreren Anschlüssen und einer definierten Verbindung zum Mainboard. Die Formen und internen Anbindungen sind links- sowie rechtsseitig unterschiedlich. Je nach Funktion müssen darauf Signalwege, Controller, Stromversorgung und mechanische Anforderungen berücksichtigt werden.

Die Entwicklung eines eigenen Boards ist deshalb deutlich komplexer als etwa in dem System von Framework, wo jeder I/O-Port die gleichem Maße hat und intern mit standardisierter Energie- und Datenversorgung über USB-C angebunden ist.

Aus diesem Grund planen wir derzeit keine öffentliche Open-Source-Spezifikation der I/O-Schnittstelle für allgemeine Hobbyprojekte. Langfristig möchten wir zunächst selbst eine sinnvollere Auswahl kompatibler I/O-Boards aufbauen. Damit dürfte sich ein großer Teil der praktischen Wünsche bereits ohne individuelle Drittanbieterentwicklung abdecken lassen.

Für konkrete Entwicklungsprojekte seitens Unternehmen, Systemintegratoren oder andere Partner können wir nach technischer Abstimmung mit Pegatron und unter Unterzeichnung eines NDAs die relevanten Entwicklungsspezifikationen allerdings durchaus bereitstellen. Wer beispielsweise für eine spezialisierte Unternehmenslösung ein bestimmtes I/O-Board entwickeln möchte, kann sich gerne mit uns in Verbindung setzen.

Tastatur

Wie ist die Tastatur verbaut?

Die Tastatur des SCHENKER ELEMENT 16 (E26) ist als eigenständiges Modul ausgeführt. Tastenkappen, Schaltmembran, Trägerplatte und weiße Hintergrundbeleuchtung bilden eine gemeinsame Baugruppe. Zwei Flachbandkabel verbinden das Modul mit dem Mainboard: eines für die eigentliche Tastaturmatrix und ein kleineres für die Hintergrundbeleuchtung.

Zum Einbau wird das Tastaturmodul von oben in die Oberschale eingesetzt und anschließend bei geöffneter Unterschale mit zwei Schrauben von unten fixiert. Zusätzlich kommen drei schmale Streifen doppelseitiges Klebeband zur Stabilisierung zum Einsatz.

Das ist ein bewusster Kompromiss zwischen Austauschbarkeit und mechanischer Stabilität. Der Ausbau erfordert aufgrund der Klebestreifen mehr Sorgfalt als das Lösen der beiden Schrauben allein. Ein solcher Aufbau ist auch bei anderen austauschbaren Laptop-Tastaturen nicht ungewöhnlich. Entscheidend ist für uns, dass die Tastatur im Defektfall separat ersetzt werden kann, ohne die komplette Oberschale austauschen zu müssen.

Verfügbare Tastatursprachen

Wie in allen XMG- und SCHENKER-Laptops bieten wir auch im SCHENKER ELEMENT 16 eine große Auswahl länderspezifischer Tastaturbelegungen an. Unser Portfolio umfasst insgesamt mehr als 30 Sprach- und Mischlayouts, darunter neben den üblichen europäischen Varianten beispielsweise auch Dvorak sowie kombinierte Layouts für mehrere Sprachen.

Eine Besonderheit des ELEMENT 16 ist, dass sowohl ISO- als auch ANSI-Tastaturen verfügbar sind. Damit richtet sich das Gerät auch an Nutzer, die unabhängig von ihrer Muttersprache bewusst das ANSI-Layout bevorzugen - beispielsweise Softwareentwickler oder Anwender, die bereits über Jahre auf einer US-Tastatur gearbeitet haben. ANSI-Layouts (das sind jene mit kleinerer Enter-Taste) sind darüber hinaus beispielsweise bei Anwendern in Polen und den Niederlanden weit verbreitet.

Eine Übersicht unserer verfügbaren Layouts und Vorschaubilder pflegen wir in unserem separaten FAQ-Beitrag zu Tastatur-Layouts.

• Informationen zu unseren Tastatur-Layouts

Unsere Layouts folgen ansonsten den jeweiligen Betriebssystemstandards. Die konkrete Sprache und Bauform wird bei der Bestellung ausgewählt.

Ausführung der Funktionstasten in unseren Tastatur-Layouts

Wir haben gegenüber dem ODM-Standard sowohl die Anordnung der Sekundärfunktionen als auch die Firmware-Belegung überarbeitet und an die übrigen XMG- und SCHENKER-Tastaturen angeglichen. Das Ziel ist eine ergonomische Verteilung und eine konsistente Bedienung über unterschiedliche Produktserien hinweg.

Insbesondere die Navigation über Fn+Pfeiltasten ist uns wichtig. Pos 1, Ende sowie Bild ↑ und Bild ↓ stehen damit unabhängig von der jeweiligen physischen Tastaturgröße immer an derselben Position zur Verfügung. Diese Grundstruktur verwenden wir in allen Laptops unseres breiten Portfolios.

Auch der FnLock folgt diesem Prinzip. Mit Fn+Esc lässt sich festlegen, ob F1 bis F12 ihre klassische Funktion oder die jeweilige Notebook-Sonderfunktion direkt ausführen. Die Einstellung bleibt nach einem Shutdown oder Neustart erhalten. Während des Bootvorgangs ignoriert die Firmware den FnLock bewusst, damit beispielsweise F2 weiterhin zuverlässig zum Aufruf des BIOS-Setups verwendet werden kann.

F4 und F5 haben wir absichtlich nicht mit Notebook-Funktionen belegt. Dadurch bleiben häufig verwendete Kombinationen wie Alt+F4 (Fenster schließen) und die klassische F5-Refresh-Funktion (Refresh im Browser) auch bei aktiviertem FnLock intuitiv erreichbar.

Die gleiche Funktionslogik gilt unabhängig davon, ob beispielsweise ein deutsches QWERTZ-, britisches ISO- oder US-ANSI-Layout bestellt wird. Der Aufbau der Tastaturmatrix in der EC-Firmware ist grundsätzlich sprachagnostisch, also entkoppelt von der im Betriebssystem ausgewählten Eingabesprache.

Neben der Funktion haben wir auch die Beschriftung gegenüber dem ursprünglichen ODM-Layout vereinfacht. Unterschiedliche Schriftgrößen und uneinheitlich verteilte Symbole wurden reduziert, sodass die Tastatur trotz der vielen verfügbaren Funktionen möglichst ruhig und konsistent wirkt.

Keine Copilot-Taste

Das SCHENKER ELEMENT 16 besitzt keine dedizierte Microsoft-Copilot-Taste.

Microsoft hatte die neue Taste vor einigen Jahren im Zuge der stärkeren Integration von KI-Funktionen in Windows-PCs eingeführt. Je nach Tastaturdesign ersetzt sie dabei häufig eine bestehende Taste wie die Kontextmenü-Taste oder die rechte Strg-Taste beziehungsweise verdrängt deren bisherige Funktion auf eine Fn-Sekundärbelegung.

Wir hatten unsere Community deshalb bereits 2024 gefragt, wie wir mit der Copilot-Taste umgehen sollen. 57 % der Teilnehmenden lehnten sowohl eine dedizierte Taste als auch ein Copilot-Logo als Sekundärbeschriftung ab. Auf Basis dieser Rückmeldung haben wir uns entschieden, unsere klassische Belegung beizubehalten.

• Nach Community-Umfrage: XMG entscheidet sich gegen Copilot-Taste

Beim ELEMENT 16 nutzen wir die entsprechende Position deshalb weiterhin für die rechte Strg-Taste; über Fn steht zusätzlich die Kontextmenü-Funktion zur Verfügung.

Diese Entscheidung richtet sich nicht gegen KI-Funktionen oder LLM-Anwendungen allgemein. Das ELEMENT 16 verfügt über eine leistungsfähige NPU und kann selbstverständlich auch Microsoft Copilot sowie andere KI-Dienste verwenden. Wir sehen jedoch weiterhin keinen funktionalen Grund, dafür eine dauerhaft mit einem anbieterspezifischen Symbol versehene Sondertaste zu reservieren.

Arbeitsspeicher

Das SCHENKER ELEMENT 16 (E26) kombiniert 8 GB fest verlöteten DDR5-5600-Arbeitsspeicher mit einem frei zugänglichen SO-DIMM-Steckplatz. Dieser nimmt Module mit bis zu 64 GB auf, sodass insgesamt maximal 72 GB Arbeitsspeicher zur Verfügung stehen.

Diese Kombination ist ungewöhnlich - und bei einem Laptop, dessen Konzept ansonsten stark auf Modularität ausgerichtet ist, erklärungsbedürftig.

Warum gibt es verlöteten Arbeitsspeicher?

In einer frühen Phase der Entwicklung sollte das ELEMENT 16 überhaupt keinen klassischen DDR5-SO-DIMM-Speicher verwenden. Stattdessen war LPDDR5X vorgesehen - allerdings nicht fest verlötet, sondern in Form von LPCAMM2. LPCAMM2 verbindet die Vorteile von LPDDR5X - hohe Speicherbandbreite, niedrige Leistungsaufnahme und kompakte Abmessungen - mit einem austauschbaren Modul. Ein einzelnes LPCAMM2-Modul bindet zudem beide Speicherkanäle an.

Für dieses Projekt entwickelte sich das LPCAMM2-Ökosystem jedoch nicht schnell genug zu einem Preis- und Verfügbarkeitsniveau, das von den beteiligten Partnern für eine breite Serienfertigung als tragfähig angesehen wurde.

Zu diesem Zeitpunkt waren wesentliche Eckpunkte des Geräts bereits definiert: Größe und Form des Mainboards, Akku, Kühlsystem und die Position zahlreicher anderer Komponenten. Zwei klassische SO-DIMM-Steckplätze nachträglich unterzubringen, hätte umfangreiche Änderungen am Mainboard- und Innenraumlayout erfordert und das Projekt entsprechend verteuert und verzögert.

Der daraus entstandene Kompromiss lautet: ein Speicherkanal mit auf dem Mainboard verlötetem DDR5 und ein zweiter Speicherkanal mit frei zugänglichem SO-DIMM-Steckplatz.

Die BGA-Speicherbausteine befinden sich auf der Rückseite des Mainboards, also zwischen Mainboard und Tastatur. Aufgrund ihrer sehr geringen Bauhöhe benötigen sie dort deutlich weniger Platz als ein zusätzlicher SO-DIMM-Sockel.

Wir betrachten diese Lösung ausdrücklich als Kompromiss und nicht als Idealzustand eines modularen Speicherkonzepts. Sie ermöglicht eine Aufrüstbarkeit des Speichers in dieser Generation. Welche Architekturentscheidungen sich für mögliche Nachfolgegenerationen des Mainboards ergeben, bleibt abzuwarten.

Welcher Speicher ist onboard verbaut?

Beim verlöteten Speicher gibt es keine Komponentenlotterie. Alle Seriengeräte verwenden Micron-DDR5 mit folgender Spezifikation:

• Modellnummer: MT60B1G16HD-56B:D
• Organisation je IC: 16 Gbit, 1G x16
• Anzahl DRAM-ICs: 4
• Datenrate: DDR5-5600
• Primärtimings: CL46-45-45
• Spannung: 1,1 V
• Standard: JEDEC JESD79-5

Der konkrete Micron-Baustein ist für 5600 MT/s bei 46-45-45 spezifiziert. Er entspricht dem regulären JEDEC-DDR5-Standard und ist kein proprietärer oder abgewandelter Speichertyp.

Das aufrüstbare SO-DIMM-Modul muss nicht vom selben Hersteller stammen. Intels DDR5-Speichercontroller erlaubt ausdrücklich, dass DRAM-Technologie, Chipdichte, Rank-Anzahl und Chipbreite zwischen beiden Speicherkanälen unterschiedlich ausfallen. Das ermöglicht beispielsweise die Kombination der Micron-x16-Bausteine auf dem Mainboard mit einem SO-DIMM, das DRAM-ICs von SK hynix, Samsung oder Micron in einer anderen Rank- oder Chiporganisation verwendet. Die konkreten Betriebsparameter werden beim Start durch Intels Memory Reference Code (MRC) trainiert.

Wie funktioniert Intel Flex Memory / Dual Channel?

Bei zwei unterschiedlich großen Speicherkanälen verwendet Intel den sogenannten Flex Memory Mode. Dabei teilt der Speichercontroller den verfügbaren RAM in einen symmetrischen und einen asymmetrischen Bereich.

Beim ELEMENT 16 besitzt die Onboard-Seite 8 GB. Fügt man weitere 8 GB SO-DIMM hinzu, ergibt sich ein 16 GB großer Dual-Channel-Bereich. Bei größeren Modulen bleibt die darüberhinausgehende Kapazität des SO-DIMMs vollständig nutzbar, arbeitet aber im Single-Channel-Modus.

Aber welche Anwendung landet in welchem Bereich?

Intel Flex Memory arbeitet auf Ebene des Speichercontrollers und nicht anwendungsbezogen. Laut Intel beginnt der symmetrische Bereich an den niedrigsten physischen Speicheradressen und reicht so weit, wie auf beiden Speicherkanälen dieselbe Kapazität vorhanden ist. Erst danach beginnt der asymmetrische Single-Channel-Bereich. Innerhalb der symmetrischen Zone verteilt der Speichercontroller die Zugriffe abwechselnd auf beide Kanäle.

Windows behandelt den gesamten RAM grundsätzlich als gemeinsamen physischen Speicher. Windows-Anwendungen arbeiten mit virtuellen Adressen. Der Windows Memory Manager ordnet diesen virtuelle Speicher-Seiten physischen RAM-Seiten zu und kann diese Zuordnung während des Betriebs verändern.

Daraus folgt: es kommt nicht darauf an, welche Anwendung man zuerst startet - Windows verwaltet den physikalischen Adressbereich automatisch. Der Task-Manager kann auch nicht anzeigen, welcher Anteil einer bestimmten Anwendung gerade im symmetrischen beziehungsweise asymmetrischen Bereich liegt.

Hinweis: DDR5 arbeitet auch mit nur einem bestückten Speichermodul effizienter als frühere Speichergenerationen, unter anderem durch zwei unabhängig adressierbare 32-Bit-Subchannels pro Modul. Diese ersetzen zwar kein vollständig symmetrisches Dual-Channel-Interface, reduzieren aber gemeinsam mit den hohen DDR5-Transferraten dessen Bedeutung in vielen alltäglichen Anwendungen. Für Office, Web, Kommunikation und klassisches Multitasking ist die verfügbare RAM-Kapazität in der Regel wichtiger als die maximale Speicherbandbreite.

Welche SO-DIMM-Module werden unterstützt?

Grundsätzlich unterstützt das ELEMENT 16 handelsüblichen DDR5-SO-DIMM-Speicher nach JEDEC-Spezifikation. Wir validieren die im bestware-Konfigurator angebotenen Module jedoch zusätzlich auf der konkreten Plattform. Dabei prüfen wir nicht nur, ob ein Modul bootet, sondern unter anderem:

• Memory Training bei Kaltstarts
• MemTest
• Standby und Resume
• Langzeitstabilität
• Speicherbandbreite
• iGPU-Last
• Temperaturen unter extremer Speicherlast

Bisher sind die folgenden Modulvarianten validiert:

Hinweis: die hier gelisteten DDR5-6400-Module laufen im SCHENKER ELEMENT 16 (E26) aufgrund des im Mainboard integrierten DDR5-5600-Arbeitsspeichers ebenfalls nur mit 5600 MT/s. Eine solche Geschwindigkeits-Anpassung ist innerhalb der JEDEC-Normen normal. Wir verwenden diese Module im Bereich der größeren Kapazitäten auch in anderen XMG- und SCHENKER-Modellen.

Bis einschließlich 32 GB haben wir bei unseren bisherigen Tests eine sehr breite Kompatibilität festgestellt. Eigene Module sind grundsätzlich möglich, sollten nach dem Einbau aber wie üblich mit einem Speichertest auf Stabilität geprüft werden.

Gerade bei 64-GB-SO-DIMMs spielt neben der reinen Kompatibilität auch die Leistungsaufnahme eine Rolle. Verschiedene DRAM-Dies können sich bei gleicher Kapazität und Datenrate thermisch merklich unterscheiden. Das folgende von uns getestete 64-GB-Modul erreicht unter synthetischer maximaler Speicherlast höhere Temperaturen, als wir für eine Serienkonfiguration akzeptieren möchten.

• ADATA ADS5560064G-S mit Micron F-Die (4.6)

Ein anderes Module benötigt besonders lange beim Booten für Memory Training (20 Minuten beim Kaltstart) und fällt somit ebenfalls aus:

• ADATA ADS5560064G-S mit Micron B-Die (4.2)

Diese zwei Module empfehlen wir daher im SCHENKER ELEMENT 16 ausdrücklich nicht. Diese Nicht-Empfehlung lässt sich aufgrund unterschiedlicher Bedingungen nicht auf andere Laptop-Modelle übertragen.

Somit bleibt aktuell nur ein 64-GB-Modul von Crucial mit Micron "B-Die", welches wir erfolgreich validieren konnten. Leider ist diese Modulvariante aber aufgrund des Ausstiegs von Crucial aus dem Consumergeschäft nicht mehr in Masse verfügbar, weshalb wir es im Shop derzeit nicht anbieten können. Wir suchen noch nach Alternativen im 64-GB-Bereich

Kann der Onboard-RAM deaktiviert werden?

Ja. Diese Funktion war auf Firmware-Ebene bereits durch unseren ODM-Partner vorgesehen und wird in unserem angepassten BIOS bewusst als Diagnose- und Servicefunktion zugänglich gemacht. Die Option erscheint nur, wenn ein funktionsfähiges SO-DIMM erkannt wurde.

Das hat vor allem einen Reparaturgrund. Verlöteter RAM lässt sich nicht wie ein SO-DIMM einfach aus dem Steckplatz entfernen. Sollte der Onboard-Speicher irgendwann einen funktionalen Defekt entwickeln, soll daraus deshalb nicht automatisch ein unbrauchbares Mainboard werden.

Das System besitzt dafür zwei Wege:

• Automatischer Fallback: Schlägt das Memory Training beim Kaltstart am Onboard-Speicher fehl, kann die Firmware diesen vom weiteren Speicherbetrieb ausschließen und mit einem funktionsfähigen SO-DIMM fortfahren. Dies wurde bereits im ODM-Standard-BIOS implementiert.
• Manuelle Abschaltung: Bei intermittierenden Fehlern kann der Onboard-Speicher gezielt im BIOS deaktiviert werden, um beispielsweise Bluescreens oder Speicherfehler einzugrenzen. Dies ist eine Ergänzung in unserem BIOS für das SCHENKER ELEMENT 16.

In diesem Zustand arbeitet das Gerät ausschließlich mit dem SO-DIMM und entsprechend ohne den zweiten vollständigen Speicherkanal.

Die RAM-Konfiguration lässt sich über einen CMOS-Reset zurücksetzen – entweder durch Trennung der Verbindung zwischen CMOS-Batterie und Mainboard, oder über eine Hotkey-Funktion: wenn der Laptop ausgeschaltet ist und man anschließend 15 Sekunden lang die Einschalttaste gedrückt hält, wird ebenfalls ein CMOS-Reset durchgeführt. Dabei werden alle BIOS-Optionen (außer Passwörter, Schlüssel, Zertfikate etc.) zurückgesetzt.

Die Funktion ist kein Ersatz für eine Reparatur jedes denkbaren Hardwarefehlers. Die manuelle und automatische Abschaltmöglichkeit des integrierten Arbeitsspeichers bietet jedoch einen zusätzlichen Weg, das Gerät auch vor einer Reparatur noch nutzbar zu halten – zwar dann nur mit Single Channel, aber dennoch durchaus performant und nutzbar (vor allem im normalen Office-Betrieb, abseits von iGPU-Gaming).

Die Möglichkeit der manuellen Abschaltung ist auch allgemein im Troubleshooting sinnvoll: wenn der Laptop gar nicht defekt ist, aber durch eine System- oder Anwendungsinstabilität lediglich der Verdacht im Raum steht, dass etwas defekt sein könnte: In solchen Fällen wird oftmals empfohlen, die Speicherriegel in PCs bzw. Laptops einmal einzeln zu probieren. Mit der manuellen Abschaltfunktion des BGA-RAMs im SCHENKER ELEMENT 16 ist dieses Trial- & Error-Verfahren trotz des teilverlöteten Arbeitsspeichers unverändert möglich.

Weitere Aufrüstmöglichkeiten

SSD mit PCIe-5.0-Unterstützung

Das SCHENKER ELEMENT 16 unterstützt im M.2-Steckplatz erstmals bei einem unserer besonders mobilen und effizienten Laptop-Modelle PCI Express 5.0 x4 für NVMe-SSDs. Bisher kam PCIe 5.0 in unserem Laptop-Portfolio nur bei den deutlich leistungsstärkeren Desktop-Replacement-Plattformen zum Einsatz, etwa im XMG PRO, XMG NEO oder im SCHENKER KEY 18 Pro.

Panther Lake stellt die entsprechenden PCIe-5.0-Lanes direkt über den Prozessor bereit. Mögliche Performance-Vorteile beleuchten wir in diesem FAQ-Artikel:

• Lohnt es sich, eine schnellere SSD mit PCIe 4.0 (oder gar PCIe 5.0) anstelle von PCIe 3.0 zu wählen?

Grundsätzlich gilt: PCIe ist abwärtskompatibel. Im Steckplatz funktionieren daher sowohl PCIe-5.0- als auch PCIe-4.0-SSDs und entsprechend auch ältere NVMe-Generationen.

Mit schnellen PCIe-5.0-SSDs wird jedoch ein anderer Punkt wichtiger: die Kühlung.

SSD-Kühlung und Thermal Pad

Wir testen SSDs grundsätzlich auch mit langanhaltender Lese- und Schreib-Stress-Tests. Solche Lasten sind bewusst deutlich härter als typische Alltagslasten und treiben Controller sowie NAND-Speicher an ihr thermisches Limit. Gerade schnelle PCIe-5.0-Modelle können ihre maximale Transferrate ohne ausreichende Wärmeabfuhr nicht dauerhaft halten und reduzieren bei hohen Temperaturen selbstständig ihre Leistung.

Im ursprünglichen ODM-Design war keine direkte thermische Anbindung der SSD an das Gehäuse vorgesehen.

Im SCHENKER ELEMENT 16 befindet sich hingegen ein ausreichend dimensioniertes Wärmeleitpad unterhalb der SSD, also zwischen SSD und der darüberliegenden Aluminium-Oberschale des Notebooks. Die Abwärme wird damit nicht nur über die geringe Oberfläche des M.2-Moduls abgegeben, sondern in eine wesentlich größere Metallfläche des Gehäuses eingeleitet.

Die Vorteile dieser zwar passiven, jedoch großflächigen Kühlung liegen in niedrigeren Temperaturspitzen und mehr thermischer Reserve bei langanhaltenden Transfers.

Diese Lösung verwenden wir nicht nur für PCIe-5.0-SSDs. Auch alle anderen SSDs erhalten das Wärmeleitpad. Bestellt man den Laptop ohne SSD, ist das Wärmeleitpad ebenfalls bereits vorinstalliert.

WLAN-Modul

Das WLAN-Modul des SCHENKER ELEMENT 16 sitzt in einem standardisierten M.2-2230-Steckplatz und kann unabhängig vom Mainboard ausgetauscht werden.

Zum Verkaufsstart setzen wir Intel Wi-Fi 7 BE200 als Standardausstattung ein. Optional steht das ältere Intel Wi-Fi 6E AX211 als günstigere Variante zur Verfügung; zusätzlich bieten wir das neuere Intel Wi-Fi 7 R2 BE211 als Upgrade.

Der Wechsel von Wi-Fi 6E zu Wi-Fi 7 bringt vor allem drei technische Erweiterungen: Die maximale Kanalbreite verdoppelt sich von 160 auf 320 MHz, die höchste Modulationsstufe steigt von 1024-QAM auf 4096-QAM und mit Multi-Link Operation (MLO) kann ein Wi-Fi-7-Client mehrere Funkverbindungen koordinieren. Unter optimalen Bedingungen steigt die von Intel angegebene maximale physische Datenrate (inkl. Overhead) von 2,4 auf bis zu 5,8 Gbit/s.

Die tatsächliche Übertragungsrate hängt selbstverständlich vom Access Point, der verwendeten Kanalbreite, Funkumgebung und Entfernung ab.

Zwischen BE200 und BE211 ist der Unterschied deutlich kleiner. Die grundlegenden WLAN-Eckdaten des BE211 entsprechen mit 2x2, 320 MHz, 4096-QAM und bis zu 5,8 Gbit/s bereits dem BE200. Unterschiede liegen vor allem in der neueren Plattformintegration über CNVio3; hinzu kommt Bluetooth 6. Für die reine WLAN-Spitzenleistung ergibt sich daraus aber kein Vorteil gegenüber dem BE200.

Alle drei Module nutzen dieselbe 2x2-Antennenkonfiguration und unterstützen die Frequenzbereiche 2,4, 5 und 6 GHz. Die im SCHENKER ELEMENT 16 verlegten Antennen müssen daher bei einem späteren Wechsel des WLAN-Moduls nicht ersetzt werden. Wer das Gerät zunächst mit AX211 oder BE200 bestellt, kann das Modul später problemlos gegen ein BE211 austauschen.

Mainboard-Upgrades und langfristige Plattformstrategie

Ist das Mainboard austauschbar?

Ja. Wie bei unseren anderen Laptops ist das Mainboard kein dauerhaft mit dem Gehäuse verbundenes Bauteil. Es kann vollständig ausgebaut und ersetzt werden.

Durch den gut geplanten internen Aufbau des SCHENKER ELEMENT 16 ist die Komplexität eines Mainboard-Tausch relativ überschaubar. Sind die umliegenden Komponenten wie Tastatur, Akku, Lüfter, CMOS-Batterie und die Kabel der I/O-Boards bereits freigelegt, müssen nur noch die Kabel vom Display und Touchpad und zwei Schrauben gelöst werden, dann kann man das Mainboard bereits herausnehmen.

Lüfter und Heatpipes sind separate Baugruppen; die Lüfter lassen sich unabhängig vom Heatpipe-System ausbauen. Zur Herausnahme des Mainboards muss der Kühlkörper nicht entfernt werden - er kann zusammen mit dem Mainboard herausgenommen werden.

Ein Mainboard-Tausch ist (im Gegensatz zum Wechsel einer SSD oder eines SO-DIMM-Moduls) trotzdem kein typischer Endanwender-Vorgang. Auch mit Anleitung können bei unsachgemäßem Vorgehen viele kleine Fehler passieren, weshalb wir einen Mainboard-Tausch grundsätzlich nur als Service-Dienstleistung in unserem Hause anbieten werden. Dies gilt auch außerhalb der Garantiezeit.

Wir bieten generell für alle unseren PCs und Laptops kostenpflichtige Servicedienstleistungen etwa für Wartung, Reparaturen, den Austausch von Wärmeleitmitteln oder nachträgliche RAM- und SSD-Upgrades an:

• Einsendung für freiwilligen Geräte-Check-Up

Beim SCHENKER ELEMENT 16 werden wir innerhalb dieser Vorgänge auch ein Mainboard-Upgrade anbieten, sobald entsprechend kompatible Nachfolge-Mainboards verfügbar sind.

Welche zukünftigen Plattformen sind derzeit vorgesehen?

Das SCHENKER ELEMENT 16 ist als gemeinsames Plattformprojekt von Pegatron, ausgewählter LOEM-Partner und Intel entstanden. Für dieses Gehäuse sind deshalb auf absehbare Zeit ausschließlich Intel-Plattformen vorgesehen.

Die direkte Intel-Nachfolgegeneration nach Panther Lake ist bereits fest eingeplant. Zu Prozessorbezeichnungen, technischen Details und Zeitplan können wir zum jetzigen Zeitpunkt aufgrund von NDAs noch keine weiteren Angaben machen.

Die Frage nach weiteren Generationen (also ab "N+2"; "N" steht hier für die aktuelle Generation) möchten wir wie folgt beantworten:

• Das Chassis wurde mit dem Anspruch entwickelt, mehrere Mainboard-Generationen aufnehmen zu können.
• Ob nach der bereits eingeplanten nächsten Generation weitere Mainboards tatsächlich umgesetzt werden, hängt aber auch vom kommerziellen Erfolg der Plattform ab. Intel und Pegatron können zum aktuellen Zeitpunkt noch keine entsprechende Roadmap garantieren.

Anders formuliert: Wir müssen das ELEMENT 16 zunächst erfolgreich im Markt etablieren. Wenn die Plattform entsprechende Stückzahlen erreicht, besteht ein klarer wirtschaftlicher Anreiz, das bestehende Gehäuse und Ökosystem für weitere Prozessorgenerationen weiterzuführen.

Welche Komponenten sollen generationsübergreifend kompatibel bleiben?

Die mechanischen Abmessungen, Befestigungspunkte und Schnittstellen des ELEMENT 16 wurden darauf ausgelegt, dass möglichst viele Komponenten über mehrere Mainboard-Generationen hinweg unverändert weiterverwendet werden können.

Bei standardisierten Komponenten wie SSD und WLAN ergibt sich ein großer Teil dieser Kompatibilität bereits aus den jeweiligen Industriestandards. Bei proprietären Baugruppen wie Akku, I/O-Boards, Tastatur muss die Kompatibilität dagegen aktiv in der Entwicklung zukünftiger Mainboards berücksichtigt werden.

Dasselbe gilt auch für das Display. Notebook-Displays nutzen zwar grundsätzlich den branchenüblichen eDP-Standard für die Verbindung zum Mainboard. Aufgrund ihrer hohen Datenrate (hohe Auflösungen und Bildwiederholrate) und der hohen Ansprüche an die Energieeffizienz (das Display gehört zu den größeren kontinuierlichen Verbrauchern eines mobilen Systems) müssen Notebook-Displays grundsätzlich stets mit der jeweiligen Mainboard- und Firmwarekonfiguration validiert werden.

Unser Anspruch ist, die Rückwärtskompatibilität bei Nachfolge-Generationen zu berücksichtigen, auch wenn diese Nachfolge-Generationen dann standardmäßig mit anderen (neueren) Displays angeboten werden.

Vergleich mit anderen Laptop-Modellen

Wie unterscheidet sich das SCHENKER ELEMENT 16 von anderen XMG- und SCHENKER-Laptops?

Modularität und Reparaturfreundlichkeit sind keine Neuheit in unserem Portfolio. Bei so gut wie allen XMG- und SCHENKER-Laptops lassen sich RAM, SSDs, WLAN-Modul, Akku, Lüfter, CMOS-Batterie und Mainboard einzeln austauschen - natürlich mit unterschiedlicher Komplexität und Voraussetzung an Erfahrung. Wir veröffentlichen Service Manuals, erlauben in begrenztem Maß eigenständige Upgrades und bieten alle Modelle auch ohne vorinstalliertes Betriebssystem an. Siehe auch:

• Wie wartungsfreundlich sind Laptops von SCHENKER und XMG?

Das SCHENKER ELEMENT 16 geht jedoch bei mehreren Punkten weiter:

• werkzeuglos abnehmbare Unterschale
• automatische elektrische Trennung des Akkus
• separate I/O-Boards auf beiden Seiten
• verschraubtes und einzeln austauschbares Touchpad
• austauschbare Tastatur auch bei einem flachen Aluminiumgehäuse
• besonders konsequent strukturierter Innenaufbau
• Vorbereitung auf spätere Mainboard-Generationen

Vor allem bei dünnen Aluminium-Laptops sind Tastatur und Touchpad häufig dauerhaft mit der Oberschale verbunden. Der Austausch eines einzelnen Eingabegeräts kann dann eine neue vollständige Oberschale erforderlich machen. Beim ELEMENT 16 bleiben diese Baugruppen getrennt.

Gleichzeitig übernimmt das Gerät viele unserer etablierten Grundsätze: frei wählbare RAM- und SSD-Komponenten, transparente Komponentenangaben, eine (je nach Auswahl) originalgetreue Windows-Vorinstallation ohne zusätzliche Werbesoftware sowie öffentliche Wartungsunterlagen.

Wie unterscheidet sich das SCHENKER ELEMENT 16 von den Notebooks von Framework?

Framework setzt den Schwerpunkt noch konsequenter auf Modularität und ist in mehreren Bereichen weiter als das ELEMENT 16. Dazu gehören einzeln wechselbare Expansion Cards für die Anschlüsse, besonders leicht austauschbare Display- und Eingabemodule, LPCAMM2-Arbeitsspeicher sowie ein bereits über mehrere Generationen realisierter Mainboard-Upgradepfad. Framework veröffentlicht außerdem Konstruktionsunterlagen zu zahlreichen Komponenten und betreibt einen eigenen Marktplatz für Module und Ersatzteile.

Das ELEMENT 16 verfolgt einen anderen Ansatz, einen Mittelweg. Wir wollten ebenfalls mehr Reparierbarkeit und Aufrüstbarkeit ermöglichen, aber ohne die Optik und Haptik eines in Mitleidenschaft zu ziehen. Der Laptop soll immer noch wirken wie "aus einem Guss". Die Oberschale bleibt deshalb ein einteiliges Aluminiumbauteil. Die Anschlüsse werden in zwei seitlichen I/O-Boards gruppiert, statt für jeden einzelnen Port einen eigenen Steckplatz und eine weitere interne Schnittstelle vorzusehen.

Unser Ansatz ist weniger flexibel als die Design-Prinzipien von Framework. Er reduziert jedoch auch die Anzahl mechanischer Übergänge, zusätzlicher Steckverbindungen und sichtbarer Modulgrenzen. Der Leitsatz war: Dem ELEMENT 16 soll man seine durchaus vorhandene Modularität nicht gleich auf den ersten Blick ansehen. Sie soll erst bei Wartung, Reparatur und späteren Upgrades in Erscheinung treten.

Gehäuse

Aus welchem Material besteht das Gehäuse?

Die Rückseite des Displaydeckels und die komplette Oberschale inklusive Handballenauflage bestehen aus einer Aluminium-Legierung mit 50 % Recycling-Anteil. Die Oberfläche wird dunkelgrau eloxiert; diese Farbgebung haben wir für die SCHENKER-Version dieses Projektes selbst festgelegt (das ursprüngliche ODM-Modell war nur in Hellblau geplant).

Displayrahmen und Unterschale bestehen aus einem PC+ABS-Kunststoff mit 30 % Recycling-Anteil, sowie zusätzlich 15 % mineralischem Füllstoff. Der mineralische Anteil stabilisiert die mechanischen Eigenschaften des Kunststoffs, der dabei dennoch relativ dünnwandig ausfallen kann. Das Touchpad besitzt eine Glasoberfläche.

Was bedeuten die Recyclinganteile konkret?

Bei den beiden zentralen Gehäusematerialien kommen unterschiedliche Arten von Recyclingmaterial zum Einsatz.

Für das Aluminium (Legierung "5052RC") weist der Zulieferer einen Anteil von mindestens 50 % Pre-Consumer-Recyclingaluminium aus. Der Nachweis erfolgt nach dem "SCS Recycled Content Standard" auf Basis einer Massenbilanz.

Pre-Consumer bezeichnet Material, das bereits während industrieller Herstellung oder Weiterverarbeitung als Reststoff anfällt und anschließend wieder in den Materialkreislauf zurückgeführt wird. Typische Beispiele sind Verschnitt, Stanzreste oder andere Produktionsreste, die das Werk verlassen beziehungsweise erneut aufbereitet werden, bevor daraus ein Endprodukt beim Verbraucher entsteht.

Beim Kunststoff kommt der Recycling-Anteil aus sog. "Post-Consumer"-Rezyklat. Der Produktname dieser Mischung lautet "Bayblend FR3021 R30", der Hersteller sitzt in Deutschland. Post-Consumer bedeutet, dass das Ausgangsmaterial bereits Teil eines genutzten Endprodukts war und nach dessen Nutzung wieder als Rohstoff aufbereitet wurde. Es stammt also aus einem späteren Abschnitt des Produktlebenszyklus als klassischer Produktionsverschnitt.

Was bedeutet die Prüfung nach MIL-STD-810H?

MIL-STD-810H beschreibt eine Reihe standardisierter Umwelt- und Belastungstests, mit denen die Widerstandsfähigkeit elektronischer Geräte unter kontrollierten Laborbedingungen untersucht wird.

Dabei handelt es sich nicht um ein einheitliches "Gesamtzertifikat". Stattdessen werden ausgewählte Testmethoden und Verfahren separat durchgeführt und bewertet.

Das SCHENKER ELEMENT 16 wurde nach folgenden Verfahren des MIL-STD-810H getestet:

Die Prüfungen simulieren insbesondere typische Belastungen durch:

• niedrigen Luftdruck bei Lufttransport und Betrieb in großer Höhe
• hohe und niedrige Temperaturen
• längere Lagerung und Transport unter extremen Temperaturbedingungen
• Vibrationen während des Straßentransports
• Stöße bei der üblichen Handhabung
• niederfrequente mechanische Schwingungen

Die Stoßprüfung nach Methode 516.8 wurde als Handhabungsprüfung mit einer Fallhöhe von 10 cm am eingeschalteten Gerät durchgeführt. Sie entspricht somit nicht einem freien Fall aus üblicher Tischhöhe und bedeutet nicht, dass ein Notebook beliebige Stürze auf harte Oberflächen unbeschadet übersteht.

Das Bestehen dieser Prüfungen bestätigt eine erhöhte Widerstandsfähigkeit gegenüber den jeweils untersuchten Umwelt-, Transport- und Handhabungsbelastungen. Das SCHENKER ELEMENT 16 ist jedoch kein speziell abgedichtetes oder verstärktes Rugged-Notebook für extreme Einsatzbedingungen. Die Ergebnisse stellen außerdem keine Garantie dar, dass das Gerät zukünftige Belastungen unter denselben Bedingungen grundsätzlich ohne Schäden übersteht.

Performance und Akkulaufzeit

Intel Core Ultra 5 325 und Ultra 7 356H

Mit dem SCHENKER ELEMENT 16 setzen wir auf Intels Core Ultra Series 3, auch bekannt unter dem Codenamen "Panther Lake". Panther Lake ist Intels erste Client-Prozessorfamilie auf Basis der Intel-18A-Fertigung und kombiniert neue CPU-Kerne mit Xe3-Grafik und einer NPU der aktuellen Generation. Intel hat die Plattform insbesondere mit Blick auf hohe Performance pro Watt entwickelt.

Für das SCHENKER ELEMENT 16 stehen zwei Prozessoren zur Auswahl:

Beide Prozessoren basieren auf demselben "FCBGA2540"-Package - der grundlegende mechanische Aufbau des Mainboards ist deshalb für beide Varianten identisch. Der Unterschied liegt vor allem in Konfiguration der CPU-Kerne und der Menge des angebundenen Caches.

Für kurze und leicht parallelisierte Aufgaben liegen beide relativ dicht zusammen, bei längerer Multi-Core-Last kann der Core Ultra 7 dagegen auf die doppelte Kernanzahl zurückgreifen. Die Grafikausstattung ist bei unseren beiden Varianten hingegen identisch.

Hier einige Benchmark-Werte aus dem SCHENKER ELEMENT 16 zum Vergleich:

Intel Core Ultra 5 325 und Core Ultra 7 356H besitzen dieselbe integrierte Grafik: vier Xe3-Cores mit bis zu 2,45 GHz. Intel gibt für beide Varianten eine maximale Rechenleistung von 40 GPU-TOPS an. Die in der Tabelle angegeben Werte sind mit 16 GB DDR5-5600 entstanden (8 GB Onboard + 8 GB SO-DIMM). Wie im RAM-Kapitel beschrieben, empfehlen wir für iGPU-lastige Anwendungen ausdrücklich den Einbau eines SO-DIMMs, damit zumindest der symmetrische 16-GB-Bereich im Dual-Channel-Modus betrieben werden kann.

Performance-Profile

Über die mitgelieferte Power-Management-Software stehen vier Performance-Profile zur Verfügung. Das Profil lässt sich über einen Schieberegler auswählen; zusätzlich zeigt die Anwendung den aktuellen Energieverbrauch in einem Verlaufsdiagramm an.

Die Profile verändern in erster Linie die für den Prozessor verfügbaren Power-Limits. High Performance erlaubt entsprechend höhere kurz- und langfristige Leistungsaufnahme, während die beiden Energiesparprofile die CPU früher begrenzen. Beim Core Ultra 7 356H stehen im höchsten Profil bis zu 65 W kurzfristig und bis zu 50 W unter längerer CPU-Last zur Verfügung.

Der Wechsel erfolgt über die Power-Management-Anwendung. Eine Umschaltung per Tastenkombination ist nicht vorgesehen.

Lüftersteuerung

Unabhängig von der gewählten CPU verbauen wir im SCHENKER ELEMENT 16 immer das vollständige Kühlsystem mit zwei Lüftern und zwei rückseitigen Luftauslässen.  Das ursprüngliche ODM-Konzept sah für den "kleineren" Core Ultra 5 325 lediglich einen einzelnen Lüfter vor. Für unsere Serienversion verwenden wir dagegen bei beiden Prozessoren dasselbe Dual-Fan-Layout. Durch die Kombination zweier Luftwege können beide Lüfter bei einer gegebenen Kühllast langsamer arbeiten, als wenn ein einzelner Lüfter denselben Luftdurchsatz bereitstellen müsste.

Wie bei unseren anderen aktuellen Plattformen kombiniert die Lüftersteuerung eine Temperaturmittelung mit einer Hysterese, also getrennten Temperaturschwellen für das Erhöhen und Absenken der Lüfterdrehzahl. Die Temperaturmittelung verhindert, dass kurze Temperaturspitzen der CPU unmittelbar die nächste Lüfterstufe auslösen. Die Hysterese wiederum verhindert, dass die Lüfter bei einer Temperatur nahe einem Schwellenwert ständig zwischen zwei Drehzahlstufen wechseln: Das System schaltet beispielsweise erst bei 50 °C eine Stufe höher, aber erst wieder unterhalb von 45 °C zurück.

Diese Mechanik wird in diesem Artikel weiter erläutert:

• Informationen zur Lüftersteuerung

Alle vier Performance-Profile verwenden im ELEMENT 16 dieselbe Lüfterlogik. Ihr akustisches Verhalten unterscheidet sich trotzdem: Ein niedriges CPU-Power-Limit erzeugt weniger Abwärme und hält die Plattform dadurch häufiger in den unteren Stufen. Gerade Panther Lake lässt sich auch bei relativ niedriger Leistungsaufnahme sinnvoll betreiben, sodass Power Saving und Super Power Saving nicht ausschließlich als Akku-, sondern auch als Lautstärkeprofile genutzt werden können.

Wieso gibt es keine 12-Xe-Varianten?

Panther Lake existiert in zwei grundlegend verschiedenen Plattformausbaustufen.

Die größeren Core-Ultra-X-Modelle wie der Core Ultra X7 358H verwenden eine Intel Arc B390 mit zwölf Xe3-Cores. Damit steht gegenüber unseren vier Xe-Cores die dreifache Anzahl an GPU-Einheiten zur Verfügung. Gleichzeitig unterscheidet sich aber auch die Speicherarchitektur: Intel spezifiziert diese 12-Xe-Varianten ausschließlich für LPDDR5X mit bis zu 9.600 MT/s. Klassischer DDR5-Speicher und damit auch SO-DIMM werden für diese Varianten nicht unterstützt.

Die 12-Xe-Konfiguration besitzt eine andere interne I/O- und Speicherbelegung und erfordert ein entsprechend anderes Mainboard-Layout. Für das ELEMENT 16 wäre damit praktisch ein zweites Mainboard notwendig gewesen - einschließlich fest verlötetem LPDDR5X. Der frei zugängliche SO-DIMM-Steckplatz wäre damit entfallen.

Wir haben uns deshalb bewusst auf jene Panther-Lake-Varianten konzentriert, welche noch mit "normalem" DDR5-SO-DIMM arbeiten können und sich in ein einziges Mainboard-Layout integrieren lassen.

Akkulaufzeit und Energieeffizienz

Das ELEMENT 16 besitzt einen austauschbaren Akku mit 72 Wh. Bei 150 Nits Displayhelligkeit erreicht das Gerät im Power-Saving-Profil rund 12 Stunden beim Videostreaming und rund 11 Stunden bei Office-Anwendungen. Im weitgehend unbelasteten Idle sind mehr als 16 Stunden möglich.

In der Praxis hängt die Akkulaufzeit natürlich stark von Software und Einstellungen ab. Displayhelligkeit, Hintergrundprogramme, Browser-Tabs, Synchronisationsdienste, Windows-Updates oder zusätzliche Sicherheitssoftware können den Verbrauch sichtbar erhöhen.

Konfigurierbare Akkuladesteuerung

Die Power-Management-Software bietet zusätzlich eine manuell konfigurierbare Ladesteuerung. Dabei lassen sich zwei getrennte Schwellenwerte vorgeben: Ab welchem Ladezustand der Akku wieder geladen werden soll und bei welchem Ladezustand der Ladevorgang endet. Die entsprechende Funktion ist direkt im Bereich "Battery health" der Anwendung integriert.

Wer das Notebook beispielsweise überwiegend stationär am Netzteil verwendet, kann den maximalen Ladezustand auf einen niedrigeren Wert begrenzen. Ein denkbares Beispiel wäre: Laden erst unterhalb von 40 %, anschließend bis maximal 70 %.

Diese Art der Konfiguration ist bewusst optional. Wer sich nicht mit solchen Parametern beschäftigen möchte, lässt die automatische Standardeinstellung aktiv. Diese enthält ebenfalls automatische Mechanismen zur Vermeidung von Mikrozyklen.

Zusätzlich stellt das Tool sogenannte Peak Shifts bereit. Bis zu sechs Zeitpläne können angelegt und nach Uhrzeit beziehungsweise Wochentag aktiviert werden; auch eine Untergrenze des Akkustands lässt sich vorgeben.

Damit lässt sich das Lade- beziehungsweise Netzverhalten gezielt in bestimmte Zeitfenster verschieben - beispielsweise für Umgebungen mit zeitabhängigen Stromtarifen oder einer bewusst geplanten Nutzung eigener Solarenergie.

Anschlüsse

Wie verhalten sich die zwei Thunderbolt-Anschlüsse zueinander?

Das SCHENKER ELEMENT 16 besitzt auf der linken Seite zwei vollwertige Thunderbolt-4-Anschlüsse. Beide unterstützen neben USB- und Thunderbolt-Datenverbindungen auch DisplayPort 2.1 sowie USB Power Delivery mit bis zu 100 W.

Panther Lake integriert Thunderbolt 4 direkt in die Plattform. Jeder der beiden USB-C-Anschlüsse besitzt dabei eine eigene Thunderbolt-Verbindung und kann mit bis zu 40 Gbit/s Link-Geschwindigkeit betrieben werden. Ein am ersten Anschluss angeschlossenes Thunderbolt-Gerät reduziert also nicht einfach die ausgehandelte Link-Geschwindigkeit des zweiten Anschlusses.

Wie viele externe Monitore können angeschlossen werden?

Die entscheidende Grenze liegt weniger bei den vorhandenen Anschlüssen als bei der Display-Engine der integrierten Intel-Grafik: Maximal vier Displays können gleichzeitig und unabhängig voneinander angesteuert werden. Das gilt für beide im ELEMENT 16 angebotenen Prozessoren.

Dabei zählt das interne Laptop-Display mit, solange es aktiv ist. Typische Konfigurationen wären beispielsweise:

• internes Display + HDMI + 1× Thunderbolt + 1× Thunderbolt
• internes Display + HDMI + 2 Monitore an einer Thunderbolt-Dockingstation

Eine Thunderbolt-Dockingstation kann zwei Monitore über einen einzigen USB-C-Anschluss bereitstellen. Diese beiden Monitore zählen als zwei separat angesteuerte Displays.

Firmware-Features

Anpassungen gegenüber ODM-Standard

Die Standard-Firmware einer ODM-Plattform muss für möglichst viele unterschiedliche Kunden und Einsatzgebiete funktionieren und ist deshalb in vielen Bereichen bewusst generisch gehalten. Für das SCHENKER ELEMENT 16 haben wir darüber hinaus eigene Anforderungen an BIOS und EC definiert, um das System auf das Niveau unserer anderen Produktserien zu heben.

Dazu gehören unter anderem erweiterte Hardware- und CPU-Einstellungen, die gezielte Abschaltung einzelner Geräte, PXE-Boot über USB-Ethernet, zusätzliche Power-on-Optionen, ein eigenes Tastatur-Mapping sowie Servicefunktionen für den verlöteten Arbeitsspeicher. Hinzu kommen Anpassungen, die weniger sichtbar sind, aber das Verhalten des Geräts im Alltag beeinflussen - beispielsweise die Reaktion des Power-Buttons oder die Programmierung der Status-LEDs.

Weitere Screenshots:

• PDF-Datei mit allen BIOS-Screenshots vom SCHENKER ELEMENT 16 (E26)

Wir möchten auf einige der speziell für das SCHENKER ELEMENT 16 angepassten Features hier im Folgenden eingehen.

Deaktivierbarkeit von Anschlüssen und Komponenten

Mehrere interne und externe Geräte lassen sich direkt im BIOS deaktivieren, u.a.:

• Webcam
• Mikrofon
• Kopfhörer-/Audioausgang
• WLAN
• Bluetooth
• M.2-SSD-Steckplatz
• linke Gruppe der Datenanschlüsse
• rechte Gruppe der Datenanschlüsse

Diese Abschaltung erfolgt auf Firmware-Ebene und damit bereits vor dem Start des Betriebssystems. Sie ist deshalb nicht mit dem bloßen Deaktivieren eines Geräts im Windows-Geräte-Manager gleichzusetzen.

Das kann beispielsweise für Unternehmensumgebungen interessant sein, in denen bestimmte Funk-, Kamera- oder Datenschnittstellen grundsätzlich nicht verfügbar sein sollen. Gleichzeitig erleichtert die Funktion die Fehlersuche: Bei schwer einzugrenzenden Problemen kann eine Komponente gezielt aus der Plattformkonfiguration genommen werden, ohne das Gerät zu öffnen oder sie physisch auszubauen.

CPU-Core-Konfiguration

Das BIOS ermöglicht es außerdem, die Anzahl aktiver Performance- und Efficiency-Cores zu begrenzen. Für den normalen Betrieb gibt es wenig Grund, von der Standardeinstellung mit allen verfügbaren Kernen abzuweichen. Die Funktion richtet sich eher an spezielle Anwendungsfälle, beispielsweise:

• Softwaretests mit einer definierten CPU-Topologie
• Reproduktion bestimmter Kundenkonfigurationen
• ältere oder lizenzabhängige Software
• Tests zu Leistungsaufnahme und Temperatur
• spezielle Low-Latency- beziehungsweise Echtzeit-Anwendungen

Die Einstellung ist damit eher ein Diagnose- und Spezialwerkzeug - kein zusätzliches Performance-Profil.

Manuelle Abschaltung von BGA-RAM

Die bereits im Kapitel zum Arbeitsspeicher beschriebene BGA-RAM-Abschaltung ist Teil unserer erweiterten BIOS-Konfiguration. Wir haben dafür eine bereits auf niedriger Plattformebene vorhandene Funktion als kontrollierbare Serviceoption zugänglich gemacht.

Der wichtigste Anwendungsfall ist die Diagnose beziehungsweise Umgehung eines Defekts des integrierten Speichers. Bei Bluescreens oder unklaren Stabilitätsproblemen kann der BGA-RAM auf diese Weise testweise vollständig aus dem System entfernt werden, um ihn als eventuelle Problemursache einzugrenzen oder auszuschließen.

Die Option lässt sich per Hotkey und CMOS-Reset zurücksetzen. Wie das funktioniert, wird weiter unten noch einmal im Detail beschrieben.

PXE-Boot über USB-Ethernet

Das SCHENKER ELEMENT 16 besitzt keinen integrierten RJ45-Ethernet-Port. Gerade in größeren Unternehmensumgebungen soll das aber kein Hindernis für eine klassische Netzwerk-Installation per PXE sein. Deshalb enthält das UEFI bereits Netzwerk-Treiber für einige der am Meisten verbreiteten USB-Ethernet-Chipsatz-Familien:

• ASIX AX88179
• Realtek RTL8152
• Realtek RTL8153

Damit kann das Notebook über entsprechend ausgestattete USB-LAN-Adapter oder Dockingstationen bereits vor dem Start eines Betriebssystems auf das Netzwerk zugreifen und per PXE gebootet beziehungsweise installiert werden, sowohl über IPv4- als auch über IPv6.

Power-on bei Netzanschluss bzw. Öffnen des Displays

Zwei weitere BIOS-Optionen bestimmen, unter welchen Bedingungen sich das Notebook automatisch einschalten soll:

• "Power on AC Attach" startet das Gerät automatisch, sobald eine Stromversorgung angeschlossen wird. Das kann beispielsweise bei fest installierten Arbeitsplätzen, Docking-Setups oder schwer zugänglichen Einbaupositionen praktisch sein.
• "Power on Lid Open" startet das ausgeschaltete Notebook beim Öffnen des Displaydeckels. Beim Aufwachen aus Standby ist das Standard, aber ein automatisches Hochfahren aus dem Shutdown (S5) und Hibernate (S4) ist ein spezielles Feature, welches zunächst in Hardware vorbereitet werden musste.

Beide Funktionen sind standardmäßig deaktiviert und lassen sich unabhängig voneinander konfigurieren.

Funktionstasten

Die Tastaturbelegung haben wir bereits im Kapitel zur Tastatur ausführlicher beschrieben. Technisch steckt dahinter allerdings ebenfalls eine eigene EC-Firmware-Konfiguration. Die Funktionsbelegung ist dabei unabhängig von der gewählten Tastatursprache. Ein deutsches ISO-, US-ANSI- oder anderes Sprachlayout verwendet dieselbe grundlegende EC-Logik.

Schutz vor versehentlichem Betätigen des Power-Buttons

Der Power-Button ist beim SCHENKER ELEMENT 16 in die obere-rechte Ecke der Tastatur integriert. Dadurch kann er insbesondere bei Verwendung des Ziffernblocks leicht aus Versehen betätigt werden.

Solange das System läuft, akzeptiert die EC-Firmware einen kurzen Druck auf diese Taste ausdrücklich nicht. Der Power-Button bzw. dessen Taste muss mindestens eine Sekunde kontinuierlich gedrückt werden, bevor das Ereignis an das Betriebssystem weitergegeben wird. Das Betriebssystem entscheidet anschließend wie gewohnt, welche Aktion mit dem Power-Button verknüpft ist - beispielsweise Standby, Ruhezustand, Herunterfahren oder keine Aktion, je nachdem, welche Aktion im Betriebssystem konfiguriert ist.

Dieselbe Logik hatten wir bereits im SCHENKER VIA 14 Pro und in der SCHENKER VISION-Serie umgesetzt, welche ebenfalls die Einschalttaste in die Tastatur integriert hatten.

CMOS-Batterie und Reset per Hotkey

Im ausgeschalteten Zustand lässt sich durch 15 Sekunden langes Gedrückthalten des Power-Buttons ein CMOS-Reset auslösen. Dabei werden die entsprechenden Firmware-Einstellungen auf ihren Ausgangszustand zurückgesetzt.

Das ist insbesondere zusammen mit erweiterten BIOS-Optionen wichtig. Wer beispielsweise den Onboard-RAM manuell deaktiviert und anschließend ein nicht mehr funktionsfähiges SO-DIMM einsetzt, soll nicht dauerhaft aus dem BIOS ausgesperrt sein. Ein CMOS-Reset stellt auch die entsprechende BGA-RAM-Konfiguration wieder auf den Standardzustand zurück.

Die Funktion ist darüber hinaus ein nützlicher erster Recovery-Schritt bei ungewöhnlichem Boot- oder Firmware-Verhalten, ohne dass dafür die Unterschale geöffnet werden muss. Ansonsten ist ein CMOS-Reset bzw. BIOS-Reset auch über das BIOS-Setup möglich (Restore Defaults → Save Changes and Exit).

Multi-Brand- und DMI-Konzept

Da das SCHENKER ELEMENT 16 auf einer gemeinsam genutzten ODM-Plattform basiert, haben wir auch die Geräteidentität bewusst vom eigentlichen Firmware-Build getrennt.

Wichtige DMI-Felder wie Hersteller, Produktbezeichnung, Seriennummer, SKU sowie Chassis- und Mainboard-Identität werden während der finalen Assemblierung in Deutschland beschrieben und von späteren normalen BIOS-Capsule-Updates nicht überschrieben.

Damit ist für unterschiedliche Marken oder B2B-Kunden nicht zwingend jeweils eine komplett eigene BIOS-Datei erforderlich.

Dasselbe Prinzip nutzen wir für das Boot-Logo. Ein BIOS-Image kann mehrere Logo-Varianten enthalten. Beim Start liest die Firmware den hinterlegten Chassis-Manufacturer-DMI-String (/CM) aus und wählt anhand dieses Werts das passende Logo aus. Steht kein bekannter Name im DMI-String, wird das normale Windows-Boot-Logo angezeigt. Unabhängig von den DMI-Strings kann das Boot-Logo im BIOS außerdem vollständig abgeschaltet werden.

Für uns und mögliche B2B-Partner erlauben diese Mechanismen, verschiedene Produktidentitäten auf derselben technischen Plattform zu verwalten, ohne die Firmware in immer mehr separate Entwicklungszweige aufzuteilen.

Aktualisierbarkeit

Die umfangreichen Anpassungen sollen nicht dazu führen, dass das SCHENKER ELEMENT 16 langfristig auf einer veralteten ODM-Firmware festhängt.

Deshalb behandeln wir die Firmware in zwei getrennten Ebenen: Die eigentliche ODM-Basis bleibt die technische Mainline, unsere Anpassungen liegen als definierte Erweiterung darüber. Unsere Anpassungen sind so strukturiert, dass sie auf neue ODM-Baselines erneut aufgesetzt und gemeinsam mit diesen validiert werden können. Eine neue ODM-Version kann daher übernommen werden, ohne unsere Firmware dauerhaft von der Upstream-Entwicklung abzukoppeln.

Kommt beispielsweise eine neue ODM-BIOS-Version mit aktualisiertem Intel-Microcode, Memory Reference Code, Sicherheitskorrekturen oder Plattform-Bugfixes, kann diese neue Basis übernommen und anschließend wieder mit unseren Anpassungen kombiniert werden. Natürlich muss ein solcher Build anschließend erneut integriert und validiert werden - die Customizations bilden aber keine separate Sackgasse.

Diese Trennung ist auch direkt an der Versionsnummer erkennbar. Das Schema lautet:

• [ODM-Version]A[SCHENKER-Revision]

Beispiel:

• BIOS 2.13A06

Damit lässt sich beispielsweise unterscheiden, ob sich die zugrunde liegende ODM-Version geändert hat oder lediglich unsere eigene Anpassungsschicht überarbeitet wurde.

Dieses Prinzip verwenden wir grundsätzlich auch bei anderen gemeinsam mit ODM-Partnern entwickelten Produkten.

Reparatur, Ersatzteile und Dokumentation

Welche Ersatzteile werden angeboten?

Für unsere Laptops gilt grundsätzlich: Was sich technisch und wirtschaftlich sinnvoll als eigene Baugruppe separat produzieren lässt, versuchen wir auch möglichst lange als separates Ersatzteil vorzuhalten.

Beim SCHENKER ELEMENT 16 betrifft das unter anderem:

Welche Reparaturen können Anwender selbst durchführen?

Bei vergleichsweise risikoarmen Arbeiten können wir Ersatzteile nach Diagnose direkt zur Verfügung stellen. Dazu zählen beim ELEMENT 16 insbesondere:

• SO-DIMM, SSD und WLAN-Modul
• Akku
• Tastatur
• I/O-Boards und I/O-Blenden
• Lüfter
• kleinere Gehäuse- und Serviceteile

Beim Touchpad und einigen tiefer im Gerät liegenden Komponenten hängt ein Selbstaustausch stärker von Erfahrung und konkretem Fehlerbild ab.

Mainboard, Heatpipe-Kühlsystem und Display werden grundsätzlich nicht einzeln versendet. Zwar sind auch diese Komponenten austauschbar, ihr Austausch erfordert jedoch eine umfangreichere Demontage und birgt daher ein höheres Risiko für unbeabsichtigte Beschädigungen. Solche Reparaturen führen wir deshalb in unserem eigenen Service-Center durch, anstatt dieses Risiko an den Kunden weiterzugeben - genauso wie bei unseren anderen XMG- und SCHENKER-Laptops.

Service Manual

Wie für alle unsere Laptops stellen wir auch für das SCHENKER ELEMENT 16 ein öffentlich zugängliches Service Manual bereit. Es dokumentiert die Zerlegung des Geräts schrittweise mit Fotos und Hinweisen zu Schrauben, Steckern und einzelnen Baugruppen.

• Download-Portal für SCHENKER ELEMENT 16 (E26)

Normalerweise konzentrieren wir Service Manuals stärker auf Komponenten, deren Austausch mit überschaubarem Risiko möglich ist. Beim SCHENKER ELEMENT 16 dokumentieren wir bewusst auch weitergehende Arbeiten wie den Ausbau von:

• Mainboard
• Thermal Module
• I/O-Boards
• Touchpad und Lautsprechern
• kompletter Displayeinheit einschließlich Panel

Damit möchten wir die technische Dokumentation an den Anspruch des Geräts anpassen. Eine veröffentlichte Anleitung ist allerdings keine pauschale Empfehlung zur Selbstreparatur. Unsere üblichen Sicherheitshinweise und Garantiebedingungen gelten weiterhin, wie oben beschrieben.

Ersatzteilversorgung und langfristige Verfügbarkeit

Generell hängt die langfristige Ersatzteilversorgung immer vom Modell, Plattform, Zulieferern und Nachfrage ab. Beim SCHENKER ELEMENT 16 soll die generationsübergreifende Plattformstrategie diese Situation verbessern.

Akku, Tastatur, Gehäuseteile, Lüfter, I/O-Boards, Display und viele weitere Komponenten sind darauf ausgelegt, möglichst lange über mehrere Mainboard-Generationen hinweg weiterverwendet zu werden. Wenn spätere ELEMENT-Generationen dieselben Teile verwenden, müssen Ersatzteile nicht ausschließlich als kleine Restbestände für ein bereits eingestelltes Produkt produziert werden. Sie bleiben Bestandteil der laufenden Serienproduktion.

Wie lange sich dieser Vorteil tatsächlich nutzen lässt, hängt vom Erfolg und der weiteren technischen Entwicklung der Plattform ab. Einen festen Zeitraum möchten wir deshalb auch für das ELEMENT 16 nicht versprechen. Wir streben jedoch stets an, Reparaturen auch lange nach Ablauf der Garantie noch anzunehmen und Ersatzteile möglichst lange verfügbar zu halten.

Garantieabläufe

Am grundsätzlichen Garantieprozess unserer Eigenmarken ändert sich durch das SCHENKER ELEMENT 16 nichts. Sein modularer Aufbau erweitert aber die Zahl der Fälle, in denen eine Reparatur ohne Einsendung des kompletten Notebooks möglich ist.

Bei den oben genannten, vergleichsweise einfach austauschbaren Komponenten können wir im Garantiefall nach vorheriger Diagnose einen Vorabtausch anbieten. Das Ersatzteil wird zunächst zugesendet; der Kunde tauscht es selbst aus und sendet die defekte Komponente anschließend zurück. Dieser Service ist optional - der Laptop kann auch für den Umbau leicht zu tauschender Teile eingesendet werden. Wir bieten entsprechende Wartungs-, Reparatur- und Upgrade-Arbeiten auch außerhalb der Garantie über unseren RMA-Service an.

Bei komplexeren Defekten holen wir grundsätzlich das vollständige Gerät ab und führen die Reparatur selbst durch. Dazu zählen insbesondere Mainboard-, Kühlsystem- und Displayarbeiten. Dasselbe gilt auch nach Ablauf der Garantie.

Schlusswort und Ausblick

Vielen Dank an alle, die uns auf dem Weg zum SCHENKER ELEMENT 16 begleitet haben. Wir freuen uns weiterhin über Fragen, Verbesserungsvorschläge und Ideen aus der Community. Wenn euch beim Lesen dieses Deep Dives noch etwas fehlt oder ihr bestimmte Aspekte genauer erklärt haben möchtet, gebt uns gerne Bescheid.

Konfigurieren & Bestellen:

• SCHENKER ELEMENT 16 (E26) auf bestware